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浙江森田新材料微电子蚀刻项目一期工程进入尾声

发布日期:2019-09-10 来源:太阳城www.2007.com基综办 浏览次数:

省重点建设项目——浙江森田新材料微电子蚀刻项目自2018年6月开工建设至今,一期工程已进入尾声,预计11月份进行试生产,12月份正式投入生产。微电子材料项目一期占地面积约5万平方米,厂房建筑面积约2万平方米,一期项目建成后,代表着森田新材料在稳固的发展基础上向前迈进了一大步。同时,也推动了浙江省重大产业项目的良好发展趋势,为新材料产业作出重要贡献。

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